• 专利附录
  • 专利说明
  • 权利要求
  • 类似技术
  • 同族专利
  • 引用文献
  • 法律状态
  • 优先权
    • 专利摘要:
    本發明提供一種薄膜基材用載體材，即便於將薄膜基材黏貼於載體材上之狀態下用於加工步驟或搬送步驟等中時，亦不會發生產生皺褶或劃痕、形狀無法維持之不良狀況，作業性優異。本發明之薄層基材用載體材之特徵在於包含：厚度50~150 μm之由聚酯系樹脂形成之支持體，及在上述支持體之至少單面形成之黏著劑層。
    公开号:TW201307515A
    申请号:TW101120818
    申请日:2012-06-08
    公开日:2013-02-16
    发明作者:Ikkou Hanaki；Hiroyuki Watanabe
    申请人:Nitto Denko Corp；
    IPC主号:C09J7-00
    专利说明:
    薄層基材用載體材
    本發明係關於一種薄層基材用載體材，其包含特定厚度之由特定樹脂形成之支持體及黏著劑層。
    近年來，觸控面板、液晶顯示面板、有機EL(electro-luminescence，電致發光)面板、電致變色面板、電子紙等元件等對於使用在塑膠膜上設置有透明電極之膜基板的元件之需求不斷增加。
    作為透明電極之材料，目前ITO薄膜(In‧Sn複合氧化物)為主流，包含上述ITO薄膜之薄膜基材的厚度有逐年變薄之傾向。
    於如此之背景下，在加工步驟或搬送步驟等中，為防止劃痕或污染等，係對ITO薄膜等光學構件黏貼表面保護膜等後使用。例如，於專利文獻1中揭示有在光學構件上黏貼薄的表面保護膜而使用之技術。 [先前技術文獻] [專利文獻]
    專利文獻1：日本專利特開2007-304317號
    但是，隨著上述ITO薄膜等薄膜基材之厚度變薄，薄膜基材本身之硬挺度消失，例如當於ITO薄膜上黏貼包含支持體(基材)及黏著劑層之保護膜(載體材)後在加工步驟或搬送步驟等中使用時，會發生產生皺褶、或形狀無法維持、以及產生劃痕等不良狀況，成為問題。另外，由於上述薄膜基材不具有硬挺度，因此亦產生作業性大幅降低之問題。
    因此，本發明之目的在於提供一種即便於將薄膜基材黏貼於載體材上之狀態下用於加工步驟或搬送步驟等中時，亦不會產生皺褶或劃痕等，可維持薄膜基材之形狀，作業性優異的薄膜基材用載體材。
    本發明者等人為實現上述目的而進行銳意研究，結果發現藉由使用本發明之薄層基材用載體材可實現上述目的，並且完成本發明。
    即，本發明之薄層基材用載體材之特徵在於包含：厚度50~150 μm之由聚酯系樹脂形成之支持體，及在上述支持體之至少單面形成之黏著劑層。
    本發明之薄層基材用載體材較佳為：上述支持體之第1方向之斷裂強度、及與上述第1方向垂直相交之第2方向之斷裂強度的合計為300~700 N/10 mm。
    本發明之薄層基材用載體材較佳為：上述黏著劑層之初期黏著力(23℃×30分鐘後)為0.5 N/25 mm以下。
    本發明之薄層基材用載體材較佳為：上述支持體含有聚對苯二甲酸乙二酯。
    本發明之薄層基材用載體材較佳為：上述薄層基材為樹脂膜。
    本發明之薄層基材用載體材較佳為：上述薄層基材為光學器件用基材。
    本發明之薄層基材用載體材藉由使用具有特定厚度之由特定樹脂形成之支持體，即便於將薄膜基材黏貼於載體材上之狀態下用於加工步驟或搬送步驟等中時，亦不會產生皺褶或劃痕等，可維持薄膜基材自身之形狀，係作業性優異之載體材，因此有用。
    以下，對本發明之實施形態進行詳細說明。
    本發明之薄層基材用載體材之特徵在於包含：厚度50~150 μm之由聚酯系樹脂形成之支持體，及在上述支持體之至少單面形成之黏著劑層。
    本發明中之黏著劑層可使用丙烯酸系、合成橡膠系、橡膠系、聚矽氧系等之任一種黏著劑，並無特別限制，自透明性、耐熱性等觀點考慮，較佳為使用以丙烯酸系聚合物為基底聚合物的丙烯酸系黏著劑。
    作為上述丙烯酸系黏著劑之原料，較佳為含有具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體作為構成成分。使用上述(甲基)丙烯酸系單體自操作容易性等方面考慮較為有用。
    本發明中可使用具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體，更佳為具有碳數4~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體。例如可適宜使用：(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸第三丁酯、(甲基)丙烯酸異丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸正壬酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸正癸酯、(甲基)丙烯酸異癸酯、(甲基)丙烯酸正十二烷基酯、(甲基)丙烯酸正十三烷基酯、(甲基)丙烯酸正十四烷基酯等。其中，特佳為(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸乙酯。該等(甲基)丙烯酸系單體可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    上述具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體之調配量在單體成分中較佳為50重量%以上，更佳為60~100重量%，進而更佳為70~98重量%。
    關於上述具有碳數1~14之烷基的(甲基)丙烯酸系單體以外的其他聚合性單體，可在不損害本發明之效果之範圍內使用調整(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移點或剝離性用的聚合性單體等。另外，該等單體可單獨使用，亦可組合使用，其他聚合性單體在單體成分(整體)中之調配量較佳為50重量%以下，更佳為0~40重量%，進而更佳為0~30重量%。
    作為上述其他聚合性單體，可適當使用例如：含磺酸基單體、含磷酸基單體、含氰基單體、乙烯酯單體、芳香族乙烯基單體等提高凝集力、耐熱性之成分；或含羥基單體、含羧基單體、含酸酐基單體、含醯胺基單體、含胺基單體、含環氧基單體、N-丙烯醯基啉、乙烯醚單體等具有發揮交聯化基點之作用之官能基的單體成分。該等單體成分可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為上述含羥基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸-2-羥基乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥基丙酯、(甲基)丙烯酸-4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸-6-羥基己酯、(甲基)丙烯酸-8-羥基辛酯、(甲基)丙烯酸-10-羥基癸酯、(甲基)丙烯酸-12-羥基月桂酯、(甲基)丙烯酸(4-羥甲基環己基)甲酯、N-羥甲基(甲基)丙烯醯胺、乙烯醇、烯丙醇、2-羥基乙基乙烯醚、4-羥基丁基乙烯醚、二乙二醇單乙烯醚等。
    作為上述含磺酸基單體，可列舉例如：苯乙烯磺酸、烯丙基磺酸、2-(甲基)丙烯醯胺基-2-甲基丙磺酸、(甲基)丙烯醯胺基丙磺酸、(甲基)丙烯酸磺丙酯、(甲基)丙烯醯氧基萘磺酸等。
    作為上述含磷酸基單體，可列舉例如：2-羥基乙基丙烯醯基磷酸酯。
    作為上述含氰基單體，可列舉例如：丙烯腈等。
    作為上述乙烯酯單體，可列舉例如：乙酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、月桂酸乙烯酯等。
    作為上述芳香族乙烯基單體，可列舉例如：苯乙烯、氯苯乙烯、氯甲基苯乙烯、α-甲基苯乙烯等。
    作為上述含羧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸羧乙酯、(甲基)丙烯酸羧戊酯、伊康酸、順丁烯二酸、反丁烯二酸、丁烯酸等。
    作為上述含酸酐基單體，可列舉例如：順丁烯二酸酐、伊康酸酐等。
    作為上述含醯胺基單體，可列舉例如：丙烯醯胺、二乙基丙烯醯胺等。
    作為上述含胺基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基乙酯、(甲基)丙烯酸-N,N-二甲基胺基丙酯等。
    作為上述含環氧基單體，可列舉例如：(甲基)丙烯酸縮水甘油酯、烯丙基縮水甘油醚等。
    作為上述乙烯醚單體，可列舉例如：甲基乙烯醚、乙基乙烯醚、異丁基乙烯醚等。
    本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物的重量平均分子量較佳為10萬~500萬，更佳為20萬~400萬，特佳為30萬~300萬。重量平均分子量小於10萬時，對作為被黏著體之薄層基材(光學器件用基材等)之潤濕性提高，藉此剝離時之黏著力變大，因此有時在剝離步驟(再剝離)中引起被黏著體損傷，另外，黏著劑層之凝集力變小，因此具有產生糊劑殘餘之傾向。另一方面，重量平均分子量超過500萬時，聚合物之流動性下降，對作為被黏著體之薄層基材之潤濕性不充分，具有造成在被黏著體與薄層基材用載體材之黏著劑層之間產生隆起的傾向。再者，重量平均分子量係指藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定而得者。
    另外，自容易實現黏著性能之平衡的理由考慮，上述(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)較佳為0℃以下(通常-100℃以上)，更佳為-10℃以下，進而更佳為-20℃以下，特佳為-30℃以下。玻璃轉移溫度高於0℃時，聚合物難以流動，對作為被黏著體之薄層基材之潤濕性不充分，具有造成在被黏著體與薄層基材用載體材之黏著劑層之間產生隆起的傾向。再者，(甲基)丙烯酸系聚合物之玻璃轉移溫度(Tg)可藉由適當改變所使用之單體成分或組成比而調整至上述範圍內。
    本發明中使用之(甲基)丙烯酸系聚合物之聚合方法並無特別限制，可藉由溶液聚合、乳化聚合、本體聚合、懸浮聚合等公知之方法進行聚合，自作業性之觀點考慮，更佳為溶液聚合。另外，所得之聚合物可為均聚物或無規共聚物、嵌段共聚物等之任意一種。
    對於本發明中使用之黏著劑層，可藉由適當調節(甲基)丙烯酸系聚合物之構成單元、構成比率、交聯劑之選擇及調配比率等，使(甲基)丙烯酸系聚合物適當交聯，而使該黏著劑層之耐熱性優異。
    作為本發明中所使用之交聯劑，可使用異氰酸酯化合物、環氧化合物、三聚氰胺系樹脂、氮丙啶衍生物及金屬螯合化合物等。其中，主要自獲得適度之凝集力之觀點考慮，特佳為使用異氰酸酯化合物或環氧化合物。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為上述異氰酸酯化合物，可列舉例如：伸丁基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯等低級脂肪族聚異氰酸酯類；伸環戊基二異氰酸酯、伸環己基二異氰酸酯、異佛爾酮二異氰酸酯等脂環族異氰酸酯類；2,4-甲苯二異氰酸酯、4,4'-二苯基甲烷二異氰酸酯、苯二亞甲基二異氰酸酯等芳香族異氰酸酯類；三羥甲基丙烷/甲苯二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate L，日本聚胺酯工業公司(Nippon Polyurethane Industry)製造)、三羥甲基丙烷/六亞甲基二異氰酸酯三聚物加成物(商品名：Coronate HL，日本聚胺酯工業公司製造)、六亞甲基二異氰酸酯之異氰尿酸酯體(商品名：Coronate HX，日本聚胺酯工業公司製造)等異氰酸酯加成物等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為上述環氧化合物，可列舉例如：N,N,N',N'-四縮水甘油基間苯二甲胺(商品名：TETRAD-X，三菱瓦斯化學公司製造)、或1,3-雙(N,N-二縮水甘油基胺基甲基)環己烷(商品名：TETRAD-C，三菱瓦斯化學公司製造)等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為三聚氰胺系樹脂，可列舉例如：六羥甲基三聚氰胺等。作為氮丙啶衍生物，可列舉例如：作為市售品之商品名HDU(相互藥工公司製造)、商品名TAZM(相互藥工公司製造)、商品名TAZO(相互藥工公司製造)等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為上述金屬螯合化合物，可列舉鋁、鐵、錫、鈦、鎳等作為金屬成分，列舉乙炔、乙醯乙酸甲酯、乳酸乙酯等作為螯合成分。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    另外，本發明中可調配具有兩個以上放射線反應性不飽和鍵之多官能單體作為交聯劑。此時，藉由照射放射線等可使(甲基)丙烯酸系聚合物產生交聯。作為一分子中具有兩個以上放射線反應性不飽和鍵之多官能單體，可列舉例如：具有兩個以上之乙烯基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、乙烯基苄基等之可藉由照射放射線進行交聯處理(硬化)之放射線反應性不飽和鍵中的一種或兩種以上之多官能單體。另外，作為上述多官能單體，一般適合使用放射線反應性不飽和鍵為10個以下者。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為上述多官能單體之具體例，可列舉例如：乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、二乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、四乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、新戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、季戊四醇三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇六(甲基)丙烯酸酯、二乙烯基苯、N,N'-亞甲基雙丙烯醯胺等。
    關於本發明中所使用之交聯劑之調配量，相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)較佳為含有1~30重量份，更佳為含有2~25重量份。調配量少於5重量份時，無法藉由交聯劑充分地形成交聯，黏著劑層之凝集力減小，有時無法獲得充分之耐熱性，並且具有造成糊劑殘留之傾向。另一方面，調配量超過30重量份時，黏著劑層之凝集力較大，流動性下降，對作為被黏著體之薄層基材之潤濕不充分，具有造成在被黏著體與黏著劑層之間產生隆起的傾向，因此不佳。另外，該等交聯劑可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為放射線，可列舉例如：紫外線、雷射束、α射線、β射線、γ射線、X射線、電子束等，自控制性及操作性良好、成本之方面考慮，適合使用紫外線。更佳為使用波長200~400 nm之紫外線。紫外線可使用高壓水銀燈、微波激發型燈、化學燈等適當光源進行照射。另外，使用紫外線作為放射線時，在丙烯酸系黏著劑中調配光聚合起始劑。
    作為光聚合起始劑，只要是藉由根據放射線反應性成分之種類照射可成為該聚合反應之引發物的適當波長之紫外線，可生成自由基或陽離子之物質即可。
    作為光自由基聚合起始劑，可列舉例如：安息香、安息香甲醚、安息香乙醚、鄰苯甲醯基苯甲酸甲酯-對安息香乙醚、安息香異丙醚、α-甲基安息香等安息香類；苯偶醯二甲基縮酮、三氯苯乙酮、2,2-二乙氧基苯乙酮、1-羥基環己基苯基酮等苯乙酮類；2-羥基-2-甲基苯丙酮、2-羥基-4'-異丙基-2-甲基苯丙酮等苯丙酮類；二苯甲酮、甲基二苯甲酮、對氯二苯甲酮、對二甲胺基二苯甲酮等二苯甲酮類；2-氯-9-氧硫、2-乙基-9-氧硫、2-異丙基-9-氧硫等9-氧硫類；雙(2,4,6-三甲基苯甲醯基)苯基氧化膦、2,4,6-三甲基苯甲醯基二苯基氧化膦、(2,4,6-三甲基苯甲醯基)乙氧基苯基氧化膦等醯基氧化膦類；苯偶醯，二苯并環庚酮、α-醯基肟酯等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。
    作為光陽離子聚合起始劑，可列舉例如：芳香族重氮鎓鹽、芳香族錪鹽、芳香族鋶鹽等鎓鹽；或鐵-丙二烯錯合物、二茂鈦錯合物、芳基矽烷醇-鋁錯合物等有機金屬錯合物類；硝基苄基酯、磺酸衍生物、磷酸酯、磷酸酯、苯酚磺酸酯、重氮萘醌、N-羥基醯亞胺磺酸鹽/酯等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。光聚合起始劑相對於丙烯酸系聚合物100重量份通常調配0.1~10重量份，較佳為以0.2~7重量份之範圍進行調配。
    另外，亦可同時使用胺類等光聚合起始助劑。作為上述光起始助劑，可列舉例如：苯甲酸-2-二甲基胺基乙酯、二甲基胺基苯乙酮、對二甲基胺基苯甲酸乙酯、對二甲基胺基苯甲酸異戊酯等。該等化合物可單獨使用，另外亦可混合兩種以上而使用。聚合起始助劑相對於(甲基)丙烯酸系聚合物100重量份較佳為調配0.05~10重量份，更佳為以0.1~7重量份之範圍進行調配。
    另外，本發明所使用之黏著劑(層)之原料(黏著劑組合物)中，可含有其他公知之添加劑，例如，可根據使用之用途而適當調配著色劑、顏料等之粉末、界面活性劑、塑化劑、黏著性賦予劑、低分子量聚合物、表面潤滑劑、調平劑、抗氧化劑、防腐劑、光穩定劑、紫外線吸收劑、聚合抑制劑、矽烷偶合劑、無機或有機填充劑、金屬粉末、粒子狀、箔狀物等。
    另一方面，本發明中使用之黏著劑層係藉由將如上所述之黏著劑(層)之原料(黏著劑組合物)交聯而成。另外，本發明之薄層基材用載體材係藉由將該黏著劑層形成於支持體(基材層)上而成。此時，通常係在塗佈黏著劑組合物之後使黏著劑組合物產生交聯，但是亦可將包含交聯後之黏著劑組合物的黏著劑層轉印至支持體等上。
    如上所述般調配作為任意成分之光聚合起始劑時，藉由將上述黏著劑組合物直接塗佈於薄層基材用載體材(被黏著體)上或者塗佈於支持體(基材層)之單面或兩面後，進行光照射，可獲得黏著劑層。通常，藉由以400~4000 mJ/cm2之程度的光量照射波長300~400 nm之照度1~200 mW/cm2的紫外線，可獲得黏著劑層。
    在支持體(基材層)上形成黏著劑層之方法並無特別限制，例如可藉由下述方式製作：將上述黏著劑組合物塗佈於支持體上，將聚合溶劑等乾燥去除而在支持體上形成黏著劑層。然後，可以調整黏著劑層之成分轉移或調整交聯反應等為目的而進行熟化。另外，藉由將黏著劑組合物塗佈於支持體上而製作薄層基材用載體材時，亦可在黏著劑組合物中新添加聚合溶劑以外之一種以上之溶劑，以可均勻地塗佈於支持體上。
    另外，作為本發明中黏著劑層之形成方法，可使用製造黏著帶等所用之公知方法。具體可列舉例如：輥塗法、凹版塗佈法、反向塗佈法、輥刷塗佈法、噴塗法、氣刀塗佈法等。
    本發明之薄層基材用載體材係以上述黏著劑層之厚度通常為3~100 μm，較佳為5~50 μm之程度的方式而製作。本發明之薄層基材用載體材係在本發明所使用之支持體(基材層)之至少單面藉由塗佈等形成上述黏著劑層而獲得膜狀、片狀、帶狀等形態者。
    本發明所使用之上述黏著劑層之初期黏著力(23℃×30分鐘後)較佳為0.5 N/25 mm以下，更佳為0.01~0.4 N/25 mm，特佳為0.02~0.3 N/25 mm。若在上述範圍內，則於將薄層基材載體材自薄層基材上剝離時，上述薄層基材之形狀不會產生變形等，為較佳之態樣。
    另外，本發明所使用之上述黏著劑層之經時黏著力(加熱條件：50℃×48小時(2天)後)較佳為0.5 N/25 mm以下，更佳為0.01~0.45 N/25 mm，特佳為0.02~0.35 N/25 mm。若在上述範圍內，則即便在加熱條件下暴露後將薄層基材載體材自薄層基材上剝離時，上述薄層基材之形狀亦不會產生變形等，為較佳之態樣。
    本發明中，作為構成上述薄層基材用載體材之支持體，係使用聚酯系樹脂。上述聚酯系樹脂具有韌性、加工性、透明性等，因此藉由將其用於薄層基材用載體材，可提高作業性、檢查性，為較佳之態樣。
    作為上述聚酯系樹脂，只要是可形成為片狀或膜狀等者則並無特別限制，可列舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯等之聚酯膜。該等聚酯系樹脂可單獨(均聚物)使用，亦可將兩種以上混合或聚合(共聚物等)而使用。尤其是由於在本發明中係作為薄層基材用載體材使用，因此支持體較佳為使用聚對苯二甲酸乙二酯。藉由使用聚對苯二甲酸乙二酯，可獲得韌性、加工性、透明性優異之薄層基材用載體材，作業性提高，為較佳之態樣。
    上述支持體之厚度為50~150 μm，較佳為60~140 μm，特佳為70~130 μm。若在上述範圍內，則藉由將薄層基材用載體材黏貼於薄層基材上使用，可使無硬挺度、容易撓曲之薄層基材之形狀得以保持，在加工步驟或搬送步驟等中，可防止產生皺褶或劃痕等缺陷，因此有用。
    另外，可視需要於上述支持體上進行下述處理：利用聚矽氧系、氟系、長鏈烷基系或脂肪醯胺系之脫模劑、二氧化矽粉末等的脫模及防污處理，或者酸處理、鹼處理、底塗處理、電暈處理、電漿處理、紫外線處理等易接著處理，塗佈型、混入型、蒸鍍型等之抗靜電處理。
    另外，為提高黏著劑層與支持體間之密接性，亦可在支持體之表面進行電暈處理。另外，亦可對支持體進行背面處理。
    另外，上述支持體之第1方向之斷裂強度、及與上述第1方向垂直相交之第2方向之斷裂強度的合計較佳為300~700 N/10 mm，更佳為300~650 N/10 mm，特佳為310~600 N/10 mm。若在上述範圍內，則支持體自身具有硬挺度，藉由將使用該支持體之薄層基材用載體材黏貼於薄層基材上，可提高包括薄層基材在內之整體之強度，在加工步驟或搬送步驟等中，可抑制薄層基材之形狀產生變形(捲曲等)，為較佳之態樣。另外，上述第1方向可為支持體之長度方向(MD)，亦可為寬度方向(TD，即與上述MD正交之方向)，上述第1方向為MD方向時，第2方向係指TD方向。
    本發明之薄層基材用載體材可視需要以保護黏著面為目的而在黏著劑表面黏貼隔離膜。作為構成隔離膜之基材，有紙或塑膠膜，但自表面平滑性優異之方面考慮，適合使用塑膠膜。作為該膜，只要為可保護上述黏著劑層之膜則並無特別限制，可列舉例如：聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、聚甲基戊烯膜、聚氯乙烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚對苯二甲酸丁二酯膜、聚胺基甲酸酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物膜等。
    作為用於本發明之薄層基材用載體材之上述薄層基材，可列舉包含丙烯酸系樹脂、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等之樹脂膜，或在樹脂膜上蒸鍍ITO所成者，玻璃、金屬薄膜等的基材(例如，片狀或膜狀、板狀之基材(構件)等)等，尤其可列舉樹脂膜。
    另外，作為上述薄層基材，更佳為光學器件用基材(光學構件)。於此，所謂光學器件用基材，例如係指具有光學特性(例如，偏光性、光折射性、光散射性、光反射性、光透射性、光吸收性、光繞射性、旋光性、視認性等)之基材(構件)。作為光學器件用基材，只要是具有光學特性之基材則並無特別限制，可列舉例如構成顯示裝置(液晶顯示裝置、有機EL(電致發光)顯示裝置、PDP(電漿顯示面板)、電子紙等)、輸入裝置(觸控面板等)等設備之基材(構件)或者在該等設備中使用之基材(構件)，例如可列舉：偏光板、波片、相位差板、光學補償膜、增亮膜、導光板、反射膜、抗反射膜、透明導電膜(ITO膜等)、設計膜、裝飾膜、表面保護膜、稜鏡、彩色濾光片、硬塗膜、透明基板或該等積層而成之構件。再者，上述之「板」及「膜」分別亦包括板狀、膜狀、片狀等形態，例如，「偏光板」亦包括「偏光膜」、「偏光片」。該等光學器件用基材由於厚度較薄，無硬挺度，因此在加工步驟或搬送步驟等中容易產生撓曲或形狀變形，但藉由黏貼本發明之薄層基材用載體材而使用，可保持形狀，可抑制不良狀況之產生，為較佳之態樣。
    作為上述薄層基材之厚度，較佳為用於50 μm以下之薄層基材，更佳為40 μm以下。藉由對上述範圍內之薄層基材(被黏著體)使用本發明之薄層基材用載體材，可使非常薄之薄層基材之形狀得以保持，可抑制產生皺褶或劃痕等不良狀況，為較佳之態樣。 [實施例]
    以下，對具體例示本發明之構成及效果的實施例等進行說明，但本發明並不限於該等例。另外，實施例等中之評價項目係以如下方式進行測定，且將評價結果示於表1。 [實施例1] <丙烯酸系聚合物(A)之製備>
    在具備攪拌葉片、溫度計、氮氣導入管、冷卻器之四口燒瓶中，投入丙烯酸-2-乙基己酯200重量份、丙烯酸-2-羥基乙酯8重量份、作為聚合起始劑之2,2'-偶氮二異丁腈0.4重量份及乙酸乙酯312重量份，一面緩慢攪拌一面導入氮氣，將燒瓶內之液溫保持為65℃左右進行約6小時聚合反應，製備丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)。上述丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量為50萬，玻璃轉移溫度(Tg)為-68℃。 <黏著劑溶液之製備>
    用乙酸乙酯將上述丙烯酸系聚合物(A)溶液(40重量%)稀釋為20重量%，相對於該溶液之丙烯酸系聚合物100重量份(固形物成分)，添加作為交聯劑之聚異氰酸酯(日本聚胺酯工業公司製造，Coronate HX)4.0重量份、及作為交聯觸媒之二片桂酸二丁基錫(1重量%乙酸乙酯溶液)0.02重量份，保持為25℃左右進行約1分鐘混合攪拌，製備丙烯酸系黏著劑溶液(1)。 <薄層基材用載體材之製作>
    將上述丙烯酸系黏著劑溶液(1)塗佈於聚對苯二甲酸乙二酯(PET)基材(厚度75 μm，支持體)之單面，於110℃下加熱3分鐘，形成厚度15 μm之黏著劑層。然後，在上述黏著劑層之表面貼合單面經實施聚矽氧處理之PET剝離襯墊(厚度25 μm)的聚矽氧處理面，製作薄層基材用載體材。 [實施例2]
    除將PET基材之厚度設定為100 μm而使用以外，藉由與實施例1同樣之方法製作薄層基材用載體材。 [實施例3]
    除將PET基材之厚度設定為125 μm而使用以外，藉由與實施例1同樣之方法製作薄層基材用載體材。 [比較例1]
    除將PET基材之厚度設定為38 μm而使用以外，藉由與實施例1同樣之方法製作薄層基材用載體材。 [比較例2]
    除使用聚乙烯(PE)基材(厚度75 μm，Aichi Plastics Industry公司製造，ANE-75)代替PET基材以外，藉由與實施例1同樣之方法製作薄層基材用載體材。 [比較例3] <橡膠系黏著劑溶液之製備>
    將天然橡膠系接枝聚合物(ASIATIC DEVELOPMENT BHD製造，MEGAPOLY 30)100重量份、脂肪族系黏著性賦予劑(日本Zeon公司製造，Quintone A-100)35重量份、作為交聯劑之聚異氰酸酯(日本聚胺酯工業公司製造，Millionate MR-200S)4.0重量份投入至容器中，用甲苯稀釋為10重量%，保持為25℃左右進行約20分鐘混合攪拌，製備橡膠系黏著劑溶液(2)。 <薄層基材用載體材之製作>
    將上述橡膠系黏著劑溶液(2)塗佈於聚乙烯(PE)基材(厚度75 μm，Aichi Plastics Industry公司製造，ANE-75)之單面，於80℃下加熱2分鐘，形成厚度10 μm之黏著劑層。然後，在上述黏著劑層之表面貼合單面經實施聚矽氧處理之PET剝離襯墊(厚度25 μm)的聚矽氧處理面，製作薄層基材用載體材。 [實施例4] <底塗劑之原料溶液之製備>
    用甲苯將天然橡膠(國際標準RSS-3型)稀釋為20重量%，保持為25℃左右進行約20小時混合攪拌，製備底塗劑之原料溶液(20重量%)。 <底塗劑之製備>
    用甲苯將上述底塗劑之原料溶液(20重量%)稀釋為0.5重量%，相對於該溶液之天然橡膠(國際標準RSS-3型)100重量份(以固形物成分換算)添加聚異氰酸酯(日本聚胺酯工業公司製造，Coronate L)75重量份(以固形物成分換算)，保持為25℃左右進行約1分鐘混合攪拌，製備底塗劑。 <薄層基材用載體材之製作>
    在PET基材(厚度125 μm)之單面塗佈上述底塗劑，於80℃下加熱1分鐘，形成厚度0.4 μm之底塗劑層。然後，於底塗劑層上塗佈與比較例3同樣之橡膠系黏著劑溶液(2)，於80℃下加熱2分鐘，形成厚度3 μm之黏著劑層。繼而，於上述黏著劑層之表面貼合單面經實施聚矽氧處理之PET剝離襯墊(厚度25 μm)的聚矽氧處理面，製作薄層基材用載體材。 <丙烯酸系聚合物(A)之重量平均分子量(Mw)之測定>
    所製作之聚合物之重量平均分子量係藉由GPC(凝膠滲透層析法)測定。
    裝置：東曹(Tosoh)公司製造，HLC-8220GPC
    管柱：樣品管柱：東曹公司製造，TSKguardcolumn Super HZ-H(1根)+TSKgel Super HZM-H(2根)
    參考管柱：東曹公司製造，TSKgel Super H-RC(1根)
    流量：0.6 ml/min
    注入量：10 μl
    管柱溫度：40℃
    溶離液：THF
    注入試樣濃度：0.2重量%
    檢測器：示差折射計
    再者，重量平均分子量係藉由聚苯乙烯換算而算出。 <丙烯酸系聚合物(A)之玻璃轉移溫度(Tg)之測定>
    玻璃轉移溫度Tg(℃)係使用下述之文獻值作為各單體之均聚物之玻璃轉移溫度Tgn(℃)，藉由下式而求出。
    式：1/(Tg+273)=Σ[Wn/(Tgn+273)](式中，Tg(℃)表示共聚物之玻璃轉移溫度，Wn(-)表示各單體之重量分率，Tgn(℃)表示各單體之均聚物之玻璃轉移溫度，n表示各單體之種類)。
    丙烯酸-2-乙基己酯：-70℃
    丙烯酸-2-羥基乙酯：-15℃
    丙烯酸丁酯：-55℃
    丙烯酸：106℃
    另外，作為文獻值，係參照《丙烯酸系樹脂之合成、設計及新用途開發》(日本中央經營開發中心出版部出版)。 <斷裂強度>
    藉由以下之方法進行測定。即，沿長度方向(MD)將支持體切成短條狀之試片(MD試片)，根據JIS K7127(1999)，在以下之條件下測定上述試片破裂時之拉伸應力及夾盤間距。 [測定條件]
    測定溫度：23℃(在23℃×50% RH之條件下將上述試片保持30分鐘以上之後開始測定)
    試片之寬度：10 mm
    拉伸速度：300 mm/min
    夾盤間距：50 mm
    使用自不同部位切出之3個試片進行上述測定(即n=3)，將其等之平均值作為MD之斷裂強度(N/10 mm)。
    另外，沿支持體之寬度方向(TD，即與上述MD正交之方向)切出短條狀之試片(TD試片)，與MD試片同樣地測定斷裂強度。使用自不同部位切出之3個試片進行上述測定，將其等之平均值作為TD之斷裂強度(N/10 mm)。 <黏著力測定> [初期黏著力]
    準備寬度70 mm、長度100 mm之丙烯酸系樹脂板(Mitsubishi Rayon公司製造，Acrylite)作為被黏著體。將薄層基材用載體材(黏著片材)與剝離襯墊一起切割為寬度25 mm、長度100 mm之尺寸，將上述剝離襯墊除去使黏著面露出。將該黏著面在線壓78.5 N/cm、速度0.3 m/min之條件下壓接於上述丙烯酸系樹脂板上。將所得者在23℃×50% RH之環境下放置30分鐘，然後在相同環境中，使用萬能拉伸試驗機在剝離速度0.3 m/min、剝離角度180°之條件下將薄層基材用載體材自丙烯酸系樹脂板上剝離，將此時之剝離力作為初期黏著力進行評價。 [經時黏著力]
    準備寬度70 mm、長度100 mm之丙烯酸系樹脂板(Mitsubishi Rayon公司製造，Acrylite)作為被黏著體。將薄層基材用載體材(黏著片材)與剝離襯墊一起切割為寬度25 mm、長度100 mm之尺寸，將上述剝離襯墊除去使黏著面露出。將該黏著面在壓力0.25 MPa、速度0.3 m/min之條件下壓接於上述丙烯酸系樹脂板上。將所得者在50℃之環境下放置48小時，然後在23℃×50% RH之環境下放置30分鐘。之後，使用萬能拉伸試驗機(Minebea股份有限公司製造，拉伸壓縮試驗機)在剝離速度0.3 m/min、剝離角度180°之條件下將薄層基材用載體材自丙烯酸系樹脂板上剝離，將此時之剝離力作為經時黏著力進行評價。 <加工面之形狀保持確認>
    在厚度約25 μm之ITO膜(薄層基材：在厚度25 μm之PET基材上形成有極薄之ITO層)上黏貼實施例及比較例之薄層基材用載體材(黏著片材)。於薄層基材用載體材(黏著片材)之上表面黏貼有ITO膜之狀態下在150℃下保持60分鐘後，恢復至室溫(23℃)，之後目視觀察ITO膜，將ITO膜無捲曲之情況評價為○，有捲曲之情況評價為×。另外，ITO膜之黏貼狀態係示於圖1中(一例)。
    由上述表1之結果可確認，於全部實施例中，藉由將支持體之厚度調整至所期望之範圍內，可獲得斷裂強度(支持體之硬挺度)及黏著力(黏著力變化之抑制)優異，可保持加工面之形狀的薄層基材用載體材。另一方面，於比較例1中，由於未將支持體之厚度調整至所期望之範圍內，因此斷裂強度之合計大小較小，無硬挺度，亦無法保持加工面之形狀。另外，於比較例2及比較例3中，雖支持體之厚度與實施例1相同，但係使用聚乙烯系樹脂而非聚酯系樹脂，因此斷裂強度較小，無硬挺度，故而加工面之形狀保持與實施例相比較差。另外，於比較例3中，由於黏著劑層使用黏著力較高之橡膠系黏著劑，故而自薄層基材上剝離時，薄層基材產生變形。
    1‧‧‧支持體(PET)
    2‧‧‧黏著劑層
    3‧‧‧ITO層
    4‧‧‧PET基材
    10‧‧‧薄層基材用載體材
    20‧‧‧ITO膜(薄層基材)
    圖1係在薄層基材用載體材之上表面黏貼有ITO膜的狀態圖。
    权利要求:
    Claims (6)
    [1] 一種薄層基材用載體材，其特徵在於包含：厚度50~150 μm之由聚酯系樹脂形成之支持體，及在上述支持體之至少單面形成之黏著劑層。
    [2] 如請求項1之薄層基材用載體材，其中上述支持體之第1方向之斷裂強度、及與上述第1方向垂直相交之第2方向之斷裂強度的合計為300~700 N/10 mm。
    [3] 如請求項1或2之薄層基材用載體材，其中上述黏著劑層之初期黏著力(23℃×30分鐘後)為0.5 N/25 mm以下。
    [4] 如請求項1之薄層基材用載體材，其中上述支持體含有聚對苯二甲酸乙二酯。
    [5] 如請求項1之薄層基材用載體材，其中上述薄層基材為樹脂膜。
    [6] 如請求項1之薄層基材用載體材，其中上述薄層基材為光學器件用基材。
    类似技术:
    公开号 | 公开日 | 专利标题
    TWI568822B|2017-02-01|Carrier for thin layer substrates
    TWI631203B|2018-08-01|透明導電性膜用載體膜及積層體
    US8153251B2|2012-04-10|Pressure-sensitive adhesive composition and pressure-sensitive adhesive sheets
    JP5394561B2|2014-01-22|透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体
    US20080311395A1|2008-12-18|Adhesive Composition, Adhesive Sheet, and Surface-Protective Film
    JP2010222565A|2010-10-07|表面保護フィルム用粘着剤組成物とその利用
    KR102173337B1|2020-11-03|적층체
    JP2005298569A|2005-10-27|粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類
    US20140099504A1|2014-04-10|Pressure-sensitive adhesive film
    JP2014189786A|2014-10-06|粘着剤組成物、粘着シート、及び光学フィルム
    JP5738967B2|2015-06-24|粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類
    KR102332014B1|2021-11-26|투명 도전성 필름용 캐리어 필름 및 적층체
    JP2011017029A|2011-01-27|粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類
    JP6261181B2|2018-01-17|透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体
    JP2017043710A|2017-03-02|粘着剤組成物、粘着剤層、透明導電性フィルム用キャリアフィルム、及び積層体
    JP2015072903A|2015-04-16|積層体
    WO2016175232A1|2016-11-03|透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体
    JP2010150564A|2010-07-08|粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類
    JP2011042803A|2011-03-03|粘着剤組成物、およびそれを用いてなる粘着シート類
    同族专利:
    公开号 | 公开日
    JP5883236B2|2016-03-09|
    CN102816537A|2012-12-12|
    TWI568822B|2017-02-01|
    US20120315470A1|2012-12-13|
    JP2012255122A|2012-12-27|
    KR20120137288A|2012-12-20|
    CN102816537B|2016-10-12|
    KR101945050B1|2019-02-01|
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    TWI622812B|2013-02-19|2018-05-01|Mitsubishi Chem Corp|Reflective film, liquid crystal display device therewith, lighting device, decorative article|JP3797601B2|2001-10-01|2006-07-19|日東電工株式会社|固定用粘着シート|
    CN101243153B|2005-09-05|2010-10-06|日东电工株式会社|粘合剂组合物、粘合片以及表面保护薄膜|
    JP5132064B2|2006-03-02|2013-01-30|日東電工株式会社|加熱剥離性粘着シート|
    JP4976051B2|2006-05-11|2012-07-18|日東電工株式会社|偏光板用表面保護フィルム、該表面保護フィルムで保護された偏光板および画像表示装置|
    JP2008001822A|2006-06-23|2008-01-10|Mitsui Chemicals Inc|半導体ウェハの加工方法及びそれに用いる半導体ウェハ加工用粘着フィルム、並びに、半導体ウェハ加工用粘着フィルムの製造方法|
    JP2008266456A|2007-04-20|2008-11-06|Nitto Denko Corp|熱剥離型両面粘着シート|
    RU2486061C2|2007-10-10|2013-06-27|3М Инновейтив Пропертиз Компани|Изделия и способы нанесения маскировочного покрытия на основу или защиты основы|
    JP5379410B2|2008-03-14|2013-12-25|日東電工株式会社|光学フィルム用粘着剤組成物、粘着型光学フィルムおよび画像表示装置|
    JP5602397B2|2009-08-18|2014-10-08|日東電工株式会社|ハニカムコア切削加工時固定用粘着テープ|
    WO2011059939A1|2009-11-11|2011-05-19|Adhesives Research, Inc.|Acrylic based pressure sensitive adhesive formulation|
    JP5546973B2|2010-07-02|2014-07-09|チェイルインダストリーズインコーポレイテッド|粘着剤組成物、および該粘着剤を用いた光学部材|JP5394561B2|2011-12-19|2014-01-22|日東電工株式会社|透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体|
    JP6261181B2|2011-12-19|2018-01-17|日東電工株式会社|透明導電フィルム用キャリアフィルム及び積層体|
    US10543662B2|2012-02-08|2020-01-28|Corning Incorporated|Device modified substrate article and methods for making|
    US9340443B2|2012-12-13|2016-05-17|Corning Incorporated|Bulk annealing of glass sheets|
    JP6126500B2|2013-08-30|2017-05-10|日東電工株式会社|透明導電性フィルム用キャリアフィルム及び積層体|
    US10510576B2|2013-10-14|2019-12-17|Corning Incorporated|Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing|
    EP3099483A4|2014-01-27|2017-08-02|Corning Incorporated|Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers|
    EP3129221A1|2014-04-09|2017-02-15|Corning Incorporated|Device modified substrate article and methods for making|
    JP6218332B2|2014-08-07|2017-10-25|藤森工業株式会社|透明導電性フィルム用表面保護フィルムのロール体の製造方法|
    JP6207087B2|2014-08-07|2017-10-04|藤森工業株式会社|透明導電性フィルム用表面保護フィルム及びそれを用いた透明導電性フィルム|
    CN107635769B|2015-05-19|2020-09-15|康宁股份有限公司|使片材与载体粘结的制品和方法|
    TW201825623A|2016-08-30|2018-07-16|美商康寧公司|用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物|
    JP6319919B2|2016-12-21|2018-05-09|藤森工業株式会社|透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法|
    JP6403353B2|2017-09-01|2018-10-10|藤森工業株式会社|透明導電性フィルム用表面保護フィルムの製造方法|
    法律状态:
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
    JP2011130251A|JP5883236B2|2011-06-10|2011-06-10|薄層基材用キャリア材|
    [返回顶部]